为便于供应商及时了解政府采购信息,根******大学2025年04月至11月政府采购意向公开如下:
序号 |
采购项目名称 |
意向编号 |
采购品目 |
采购需求概况 |
预算金额 |
(万元)
预计采购日期 |
备注 |
1 |
湿法刻蚀机 |
YX******4 |
A******电子工业生产设备 |
采购数量:2台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
1. 可依据需求定制酸槽和管路数量;
2. 可根据工艺需求,匹配超(兆)声、抖动、旋转、溢流循环喷淋等多种功能 |
220 |
2025年07月 |
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2 |
原子层沉积 |
YX******5 |
A******真空应用设备 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
1.兼容8inch及以下晶圆,配备3路液源、4路热源(完全独立),及臭氧发生器,极限真空<1.5×10-2 Torr,膜厚均匀性≥99% |
450 |
2025年04月 |
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3 |
电子束蒸发镀膜设备 |
YX******6 |
A******真空应用设备 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
1. 基板尺寸:6寸 行星转-24 片,公转-11 片(lift off 工艺)8寸 行星转-15 片,公转-7 片(lift off 工艺),基板加热最高温度350度,电子束蒸发源功率10KW,真空极限压力:3.0 ×10-5(Pa) 或更低。 |
860 |
2025年07月 |
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4 |
等离子体辅助化学气相沉积仪(PECVD) |
YX******7 |
A******真空应用设备 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
1. 6/8英寸氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、磷硅玻璃、硼磷硅玻璃等薄膜沉积工艺 |
280 |
2025年07月 |
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5 |
溅射台 |
YX******8 |
A******电子工业生产设备 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
1. 基材尺寸可达Φ200mm。
2. 处理室最多可配备5个处理室。
3. 可用于各种特定于应用的过程模块。
4. 基板加热机制、同步沉积和旋转沉积 |
2200 |
2025年04月 |
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6 |
减薄机 |
YX******9 |
A******电子工业生产设备 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
1.兼容4-8寸 可加工晶圆厚度100um-2400um |
400 |
2025年07月 |
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7 |
化学机械研磨 |
YX******0 |
A******电子工业生产设备 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
1. 兼容4-8英寸,8英寸为主
2. 90nm以上 |
1100 |
2025年07月 |
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8 |
HF气相刻蚀机 |
YX******1 |
A******真空应用设备 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
1. 兼容200和300mm晶圆
2. 批量大小可达 10 片晶圆 |
480 |
2025年04月 |
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9 |
反应离子刻蚀机 |
YX******2 |
A******电子工业生产设备 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
1、真空室尺寸:Φ300mm×H300mm
2、样片大小及数量:φ6英寸样片1片或散片多片
3、刻蚀室极限真空度:≤2×10-4Pa |
220 |
2025年07月 |
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10 |
金属刻蚀机 |
YX******3 |
A******电子工业生产设备 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
1、基片尺寸:8英寸,可选8/6/4英寸电极,适用于不同尺寸的晶圆
2、RF-ICP离子源,刻蚀均匀性(1 σ)达到< 1.0%
3、样品台可偏转(tilt),偏转范围:0°到+160°,实现离子束倾斜入射
4、工艺过程中,样品台可自转
5、提供单腔式和多腔式等多种腔室搭配方式 |
600 |
2025年07月 |
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11 |
Trench深硅刻蚀机 |
YX******4 |
A******电子工业生产设备 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
1、硅片尺寸:8英寸及向下兼容;
2、刻蚀速度为10um/min,最大选择比为94:1
3、刻蚀均匀性±3%
4、陡直度:90±1
5、scallop :100nm |
1170 |
2025年07月 |
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12 |
RCA清洗机 |
YX******5 |
A******电子工业生产设备 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
1、6~12寸晶圆片清洗
2、25/50pcs/批
3、LOAD→SPM→QDR→DHF→QDR→SC1→ |
680 |
2025年07月 |
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13 |
双面曝光机 |
YX******6 |
A032103电子工业专用生产设备 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
1、晶圆尺寸:1" to 200 mm
2、接触类型:soft, hard, vacuum
3、接近式曝光的间隙: 1–300 μm
4、间隙设置精度: 1 μm
5、分辨率:UV300 < 0.7 μm
6、顶部对准精度 (TSA accuracy): < 0.5 μm
7、底部对准精度 (BSA accuracy): < 1.0 μm |
380 |
2025年04月 |
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14 |
I线涂胶显影机 |
YX******7 |
A032103电子工业专用生产设备 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
1、基片尺寸:ψ50mm~ψ200mm
2、Cassette 晶舟:2-4个晶舟
3、Coater Unit 涂胶单元:
(1)PR类型:正胶/ 负胶 ;(2)光刻胶喷头 2 ~ 4 个; (3)EBR ( Edge Bead Remover );(4)马达旋转速度 Max. 6,000rpm;(5)高精度定量泵浦≦0.1cc ( 100cp以下)
4、Robot Arm 机械手臂:3轴; X1, X2, X3
5、Hot Plate热盘单元:溫度50℃-180℃
6、Cooling Plate冷盘单元:溫度18-28℃
7、机台尺寸:D(1200+2410)× W1700 × H2300 (mm)
8、显影机基片尺寸
ψ50mm~ψ300mm
9、Developer 显影单元
(1)可应用喷头 Spray, Stream, E2 , H ;(2)马达旋转速度 Max. 5,000rpm |
445 |
2025年07月 |
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15 |
喷胶机 |
YX******8 |
A032103电子工业专用生产设备 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
1、基片尺寸:ψ50mm~ψ200mm
2、Cassette 晶舟:2-4个晶舟
3、Coater Unit 涂胶单元
(1)PR类型:正胶/ 负胶 ;(2)光刻胶喷头 2 ~ 4 个; (3)EBR ( Edge Bead Remover );(4)马达旋转速度 Max. 6,000rpm; (5)高精度定量泵浦≦0.1cc ( 100cp以下)
4、Robot Arm 机械手臂:3轴; X1, X2, X3
5、Hot Plate热盘单元:溫度50℃-180℃
6、Cooling Plate冷盘单元:溫度18-28℃
7、涂布机台尺寸:D1400× W1500 × H2300 (mm) |
330 |
2025年07月 |
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16 |
激光隐切划片机 |
YX******9 |
A******电子工业生产设备 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
1.激光种类:半导体泵浦激光器;激光功率≥8-100W ;
2.冷却方式:封闭式循环水冷;
3.扫描速度:3000mm/s;
4.划片尺寸:8寸;
5.激光加工效果<20um(崩边&热效应);
6.切割道宽度≧30um。 |
300 |
2025年07月 |
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17 |
磁控溅射镀膜设备 |
YX******0 |
A******电子工业生产设备 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
1. Degas加热均匀性150+/-10℃;
2. PCII刻蚀SiO2约150?/min,片内与片间均匀性在5%以内;
3. TiN片内与片间电阻均匀性在5%以内;Al片内与片间电阻均匀性在5%以内。 |
1600 |
2025年07月 |
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18 |
立式低压化学气相沉积(LPCVD) |
YX******1 |
A******真空应用设备 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
1、可装载晶圆尺寸:8英寸,可向下兼容;
2、4炉管,具备常压热氧、氮化硅(含低应力),多晶硅(含原位掺杂),TEOS氧化硅沉积工艺,每管处理晶圆数量:25片(不含配片); |
750 |
2025年04月 |
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19 |
Scrubber尾气处理系统 |
YX******2 |
A******电子工业生产设备 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
1.处理容量:600LPM;
2.处理气体种类有:CHF3、SF6、DCS、NF3、NH3、CH2F2、CH4、SIH4、H2、N2、CF4、N2O等;
B、干式吸附尾气处理设备-4台:
1.吸附剂容量:100L;
2.处理气体种类有CL2、HBR、F2/KR/NE等;
C、加热水洗式尾气处理设备-14台:
1.处理量≥600slpm;
2.不需要接工艺冷却水冷却,全自动控制,配置循环水泵,重力排水。 |
450 |
2025年11月 |
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20 |
特殊气体供气系统 |
YX******3 |
A******真空应用设备 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
特气供气系统:
A、全自动气柜GC-18台
1.PLC全自动控制(自动切换、自动吹扫、抽真空等)
2.双钢瓶,含钢瓶接头
3.1/4“盘面,配置吹扫,电子秤
B、全自动气架GR-12台
1.PLC全自动控制(自动切换、自动吹扫、抽真空等)
2.双钢瓶,含钢瓶接头
3.1/4“盘面,配置吹扫,电子秤
C、阀门分配箱VMB-30台
1. 半自动控制
2. 主管:手动阀+PT+扩充阀
3. 支路:手动阀+调压阀+PG+气动阀
4.一进四出,3/8"进x1/4"出
D、阀门分配面板VMP-15台
1. 手动控制
2. 主管:手动阀+PG+扩充阀
3. 支路:手动阀+调压阀+PG+手动阀
4.一进四出,3/8"进x1/4"出
E、气体泄漏侦测侦系统
电化学式侦测器-200颗
1.电化学原理
2.泵吸工作方式
F、气体Vent处理器
G、等离子水洗尾气处理设备-2台:
1.处理容量:600LPM;
2.处理气体种类有:CHF3、SF6、DCS、NF3、NH3、CH2F2、CH4、SIH4、N2、CF4、N2O等;
H、干式吸附尾气处理设备-2台:
1.吸附剂容量:100L;
2.处理气体种类:CL2、HBR、F2/KR/NE等;
I、加热水洗式尾气处理设备-2台:
1.处理量≥600slpm;
2.不需要接工艺冷却水冷却,全自动控制,配置循环水泵,重力排水。 |
1800 |
2025年11月 |
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21 |
PM CLEAN PM 清洗系统 |
YX******4 |
A******电子工业生产设备 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
PM清洗系统:
半自动部件湿式清洗机-2台
1.PLC 控制(槽体液位控制、清洗参数控制、安全报警)
2.机台架构为不锈钢
3.非酸性药液,槽体为不锈钢,酸性药液依药液而定
4.超声波、药液加热、N2 bubble 依清洗部件雵求而定 |
380 |
2025年11月 |
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22 |
显微多普勒激光测振仪 |
YX******5 |
A******光学计量仪器 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
1.基于激光多普勒原理,实时显示面外振动特性,位移分辨率达亚
pm,最大频率达 25MHz,最大振动速度 10m/s。可实现二维面扫,振
型可视化。
2.基于频闪法测量面内振动,位移分辨率 5 nm,最大频率 2.5MHz,
最大振动速度为 10 m/s
3.配备常用信号源、示波器、阻抗分析仪等作为测试支持 |
350 |
2025年04月 |
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23 |
氧化物单层沉积系统 |
YX******6 |
A******真空应用设备 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
1.晶圆尺寸:8/12英寸,可定制
2.工艺类型:PE、Thermal
3. 装片能力:1片/腔,最大可定制10腔
4.工艺温度:RT~500°C,可定制
5. 前驱源管路:单腔最大6路独立管路,可定制
6. 适用工艺: AlO、HfO、AIN、TiIN、SiN、Ru、Co等氧化物、氮化物及金属
7. 应用领域:先进逻辑、存储等晶圆制造领域 |
260 |
2025年07月 |
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24 |
激光掩膜直写系统 |
YX******7 |
A******电子工业生产设备 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
1、最大曝光面积:200x200平方毫米
2、最大基板尺寸:g“xg多种写入模式
3、最小特征尺寸:可达300 nm
4、最大写入速度(在4um特征尺寸时):2000mm2/min
5、地址网格低至5nm高达1000个灰度级的灰度暖光模式矢量和光栅扫描曝光模式多种数据输入格式
6、前后对齐
7、气候室
8、两种激光波长选择(405 nm或375 nm)实时自动对焦系统 |
850 |
2025年04月 |
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25 |
中束流注入机 |
YX******8 |
A******真空应用设备 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
1、兼容8inch及以下晶圆及不规则小片;
2、注入能量5-300keV,注入剂量5E11~1E17/cm2可控,注入角度0°-45°自动可调,最高注入温度550
℃,6寸注入均匀性优于1% |
2000 |
2025年07月 |
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26 |
傅里叶变换红外显微镜 |
YX******9 |
A******显微镜 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
1.具备三个以上输入/输出光路接口,计算机控制转换;
2. 全自动硅片分析系统:可根据需要设计测试点,系统将自动完成最大12寸晶圆片中的氧碳含量和外延层厚度测试;
3. 绝度透射附件:将样品仓出射的聚焦光转化为平行光进行透过率测量,并具有光阑阻挡反射光二次进入光路;
4. 光谱范围:28000-15cm-1,分辨率优于0.085cm-1;
5. 波数准确度优于0.01cm-1@1554cm-1,波数精度优于0.0005cm-1@1554cm-1(10次重复测量标准差);
6. 透光率精度:优于0.1%T;
7. 信噪比:高于60000:1(峰-峰值,1分钟测量,分辨率4cm-1)
8. 干涉仪:迈克尔逊干涉仪,30度入射角,有效防止偏振效应;
9. 光源:长寿命、高能量中/远红外光源。 |
110 |
2025年04月 |
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27 |
全真空型傅里叶变换红外光谱仪 |
YX******0 |
A******光学测试仪器 |
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。
1.测试范围10-10000 cm-1;光谱分辨率0.5-4 cm-1;温度范围4-800 K |
140 |
2025年04月 |
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本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
******大学采购与招标中心
2025年03月12日